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        江門印刷電路板有哪些焊接辦法

        2020-05-15 65

          印制電路板的焊接辦法

          1、沾錫作用

          當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬外表時,就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子構成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個部分之間構成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。杰出的分子間鍵的構成是焊接工藝的中心,它決定了焊接點的強度和質量。只要銅的外表沒有污染,沒有因為暴露在空氣中構成的氧化膜才干沾錫,并且焊錫與作業外表需要到達恰當的溫度。

          2 外表張力

          我們都熟悉水的外表張力,這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴堅持球狀,這是因為在此例中,使固體外表上液體趨于分散的附著力小于其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其外表張力,水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流構成一個薄層,如果附著力大于內聚力就會發作這種狀況。

          錫-鉛焊錫的內聚力乃至比水更大,使焊錫呈球體,以使其外表積 小化(同樣體積狀況下,球體與其他幾何外形相比具有 小的外表積,用以滿意 低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用,另外,外表張力還高度依賴于外表的清潔程度與溫度,只要附著能量遠大于外表能量(內聚力)時,才干發作理想的沾錫。

        江門印刷電路板

          3 金屬合金共化物的發生

          銅和錫的金屬間鍵構成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續時刻和強度。焊接時較少的熱量可構成精密的晶狀結構,構成具有強度的優良焊接點。反應時刻過長,不管是因為焊接時刻過長仍是因為溫度過高或是兩者兼有,都會導致粗糙的晶狀結構,該結構是砂礫質的且發脆,切變強度較小。

          采用銅作為金屬基材,錫-鉛作為焊錫合金,鉛與銅不會構成任何金屬合金共化物,但是錫能夠滲透到銅中,錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面構成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

          金屬合金層(n相+ε相)有必要十分薄,激光焊接中,金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ,波峰焊與手工烙鐵焊中,優良焊接點的金屬間鍵的厚度多數超過0.5μm 。因為焊接點的切變強度跟著金屬合金層厚度的增加而減小,故常常試著將金屬合金層的厚度堅持在1μm 以下,這能夠通過使焊接的時刻盡可能的短來完成。

          金屬合金共化物層的厚度依賴于構成焊接點的溫度和時刻,理想的狀況下,焊接應在220 't約2s 內完成,在該條件下,銅和錫的化學分散反應將發生適量的金屬合金結合資料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見于冷焊接點或焊接時沒有升高到恰當溫度的焊接點,它可能導致焊接面的堵截。相反,太厚的金屬合金層,常見于過度加熱或焊接太長時刻的焊接點,它將導致焊接點抗張強度十分弱。

          4 沾錫角

          比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時,當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的外表上時,就構成了一個彎月面,在某種程度上,金屬外表沾錫的才能可通過彎月面的形狀來評估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,或者乃至趨于球形,則金屬為不可焊接的。只要彎月面拉伸成一個小于30。的小角度才具有杰出的焊接性。

          文章源自:江門印刷電路板                                              http://www.donilagi.com/


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