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        江門印刷電路板淺談印制PCB電路板OSP工藝的缺點

        2020-06-16 90

          OSP當然也有它不足之處,例如實踐配方種類多,功能紛歧。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇作業要做得夠做得好。

          OSP工藝的不足之處是所構成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷),要精心操作和運放。

          同時,經過多次高溫焊接進程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。

         江門印刷電路板

          錫膏印刷工藝要掌握得好,由于印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗,會危害OSP層。

          透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量,透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應商這些方面的質量穩定性較難評價;

          OSP技能在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它資料的IMC阻隔,在無鉛技能中,含Sn量高的焊點中的SnCu增加很快,影響焊點的可靠性。

          文章源自:  江門印刷電路板                                                 http://www.donilagi.com/


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